對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2025-03-25在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:芯片倒裝鍵合機資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內(nèi)容招標項目編號:0618-254TC250204X/04招標項目名稱:芯片倒裝鍵合機項目實施地點:中國陜西省招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
3、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:如投標人為代理商，應(yīng)在 制造商應(yīng)在國內(nèi)有成功應(yīng)用案例，以提供的合同為準。本次招標的最高投標限價：78.1萬美元是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！
項目 聯(lián)系人：李楊
咨詢電話：010-51957458
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。
編輯：chinabidding.co
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 芯片倒裝鍵合機 | 1 | 設(shè)備具備8英寸及以下尺寸晶圓表面芯片的倒裝功能 |
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