對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于2025-08-14在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:上海易卜半導體 擬采購1臺晶圓級芯片倒裝鍵合設備資金到位或資金來源落實情況:資金已到位項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內(nèi)容招標項目編號:0613-254022124124招標項目名稱:晶圓級芯片倒裝鍵合設備項目實施地點:中國上海市招標產(chǎn)品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業(yè)績:1）投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。2）投標人須是投標貨物的制造商；3)投標人提供的投標貨物必須為全新設備；4) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！
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| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 晶圓級芯片倒裝鍵合設備 | 1 | 詳見第八章技術規(guī)格 |
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