招標公告
三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)項目已具備招標條件。資金已落實。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受中國電子科技集團公司第十研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱：三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)
1.2 招標編號：0779-24400401A020
1.3 主要功能要求：三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)由晶圓鍵合系統(tǒng)，倒裝焊設(shè)備，等離子清洗機，氮氣存儲設(shè)備等組成，用途如下：
晶圓鍵合系統(tǒng)可進行晶圓的高精度對位，對位后裝夾轉(zhuǎn)移，晶圓的共晶鍵合、金屬擴散鍵合等工藝能力，可實現(xiàn)硅基SIP的晶圓級氣密封裝。
倒裝焊設(shè)備用于我所微波/毫米波射頻組件堆疊工藝，運用高精度取放系統(tǒng)拾取芯片/基板，再貼放到對應(yīng)的基板上，通過加熱加壓或者超聲加熱功能使芯片/基板上的凸點融化并且互聯(lián)到基板的對應(yīng)電路上，從而實現(xiàn)芯片與芯片，基板與基板之間的疊層焊接互連。
等離子清洗機具備表面污染物去除功能，可用于晶圓鍵合、金絲鍵合前鍵合面清洗，保障鍵合質(zhì)量。
氮氣存儲設(shè)備用于晶圓、硅基SIP模塊的存儲，設(shè)備通過氮氣氛圍可有效降低存儲柜內(nèi)部氧含量及濕度，減少晶圓、硅基SIP模塊鍵合面氧化。
1.4主要技術(shù)指標：
① 可加工芯片尺寸：（L*W）不低于1mm～18mm范圍 ，厚度不低于0.05mm ～1mm 范圍；
② 鍵合頭溫度：至少包含常溫～450±5℃范圍；
③ 倒裝鍵合對位精度：不低于±5μm
1.5 數(shù)量：1套。
1.6 交貨期：8個月。
1.7 項目現(xiàn)場：中國電子科技集團公司第十研究所。
2. 對投標人的資格要求
2.1投標人必須是響應(yīng)招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2設(shè)備業(yè)績要求：投標人應(yīng)提供本次所投主要設(shè)備(倒裝焊設(shè)備及晶圓鍵合系統(tǒng))同型號的產(chǎn)品在國內(nèi)的供貨業(yè)績，提供附帶有技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標的合同復(fù)印件，合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)甲乙雙方簽字或蓋章頁、標的物型號、制造商名稱（必須為本次投標產(chǎn)品制造商）、技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標等主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。
2.3本次招標接受代理商投標。
2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。
2.5投標人必須向招標代理機構(gòu)
3. 招標
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編輯：dljcz