對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-05-29在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:宜興中車時代半導體 芯片貼片預燒結設備項目資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內容招標項目編號:0623-2440J1110197招標項目名稱:宜興中車時代半導體 芯片貼片預燒結設備項目項目實施地點:中國江蘇省招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間為準）芯片貼片設備業績合計不低于10臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件）2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
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| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 芯片貼片預燒結設備 | 2套 | 該設備為自動預燒結貼片設備，主要用于G/H/K/L/M/P等系列產品襯板、芯片、銅箔、銀膜、電阻貼裝。詳見技術規格書 | ★以上設備不分包。包中設備不得拆分投標。 |
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