集成電路裝備研發及測試項目（研發綜合樓）-精裝工程-公開招標公告
(招標編號：2023-YW-02370-04)
招標項目所在地區： ：2023-YW-02370-04），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。二、項目概況和招標范圍
項目規模：詳見其他公告內容 。 招標內容與范圍：/ 本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的： 001 第1包三、投標人資格要求
001 第1包： 詳見其他公告內容 本項目不允許聯合體投標。四、
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編輯：365trade