重慶芯聯(lián)微電子有限公司刻蝕設(shè)備國(guó)際招標(biāo)公告(2)

對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2024-10-09在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:重慶芯聯(lián)微電子 刻蝕設(shè)備資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:現(xiàn)招標(biāo)人資金已到位，具備了招標(biāo)條件項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:現(xiàn)招標(biāo)人資金已到位，具備了招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0613-244025124625招標(biāo)項(xiàng)目名稱:重慶芯聯(lián)微電子 刻蝕設(shè)備項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)重慶市招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	等離子多晶硅干法刻蝕設(shè)備	4	詳見招標(biāo)文件
2	等離子金屬干法刻蝕設(shè)備	2	詳見招標(biāo)文件
3	晶邊干刻蝕設(shè)備	1	詳見招標(biāo)文件

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo)、已在招標(biāo)機(jī)構(gòu)處領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件且滿足文件中要求，并參加投標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)的法人或其他組織。凡是來(lái)自中華人民共和國(guó)或是與中華人民共和國(guó)有正常貿(mào)易往來(lái)的國(guó)家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
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