對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-11-19在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:宜興中車時代半導體 Pack設備項目（重新招標）資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內容招標項目編號:0623-2440J1110534招標項目名稱:宜興中車時代半導體 Pack設備項目（重新招標）項目實施地點:中國江蘇省招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業(yè)績:Pack設備:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月內為有效，以合同或訂單甲方簽訂時間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績明細表等其他有效證明材料的落款時間為準）Pack設備業(yè)績合計不低于10臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表）2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
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| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規(guī)格 | 備注 |
| 1 | Pack設備 | 3套 | 200mm Wafer和200mm frame Wafer打包機用于Wafer和frame Wafer打包、拆包及分揀作業(yè)，實現晶圓在花籃和打包盒之間的自動傳送（包含打包盒配套物品的放置和取出），以及晶圓在花籃和花籃之間的自動傳送，即兼具Packing/Unpacking和Sorting等功能。 | 詳見技術規(guī)格書★以上設備不分包。包中設備不得拆分投標。 |
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