您當(dāng)前未登錄，“*”號(hào)內(nèi)容請(qǐng) 登錄后查看。
項(xiàng)目名稱(chēng)：介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）設(shè)備
*. 招標(biāo)條件
*.* 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已落實(shí)。
*. 招標(biāo)內(nèi)容
*.*設(shè)備主要功能：化學(xué)機(jī)械研磨CMP（Chemical Mechanical Polishing）是利用旋轉(zhuǎn)的拋光頭以一定的壓力將wafer壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，通過(guò)化學(xué)去膜和機(jī)械去膜的交替過(guò)程中實(shí)現(xiàn)全局平坦化，是集成電路制造中的常用工藝。利用CMP設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)IC器件全局平坦化，實(shí)現(xiàn)更小的設(shè)計(jì)圖形，更多層的金屬互連，提高電路的可靠性、速度和良品率。為滿(mǎn)足以硅光產(chǎn)品為代表的特殊工藝要求，本次招標(biāo)設(shè)備的研磨均勻性需高于常規(guī)*英寸* Zone研磨頭CMP設(shè)備的能力，同時(shí)對(duì)CMP膜厚管控有較高的要求，可根據(jù)膜厚反饋之Polish time實(shí)現(xiàn)自動(dòng)平坦化process。
*.投標(biāo)人資格要求
*.*本次招標(biāo)不接參與項(xiàng)目前期咨詢(xún)和招標(biāo)文件編制的法人或其他組織不得參加投標(biāo)。
*.招標(biāo)文件的領(lǐng)購(gòu)
*.* 招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)結(jié)束時(shí)間：****年 ** 月 *日
*.* 招標(biāo)文件售價(jià)：***人民幣/套
*.
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！
項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊
咨詢(xún)電話(huà)：010-51957458
傳真：010-51957412
手機(jī)：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 郵箱：1211306049@qq.com
備注：欲購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊(cè)網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費(fèi)后，查看項(xiàng)目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購(gòu)買(mǎi)標(biāo)書(shū)操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。