招標(biāo)公告
中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展 受陜西航空電氣 委托，對(duì)真空焊接爐進(jìn)行公開招標(biāo)。現(xiàn)歡迎合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目真空焊接爐 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)真空焊接爐進(jìn)行公開招標(biāo)。
2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
招標(biāo)編號(hào)：0730-2511010284/01
設(shè)備名稱：真空焊接爐
數(shù)量：壹臺(tái)
項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍：真空焊接爐
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1 招標(biāo)文件簡要技術(shù)要求：
| 5 |
交貨期：合同簽訂后3個(gè)月內(nèi)交付。 |
| 6 |
總體要求 |
| 6.1 |
組成及指標(biāo) 真空焊接爐主要由加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣氛系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和安全系統(tǒng)組成。可實(shí)現(xiàn)450℃、10Pa的高溫高真空焊接，有效加熱面積不小于420mm×320mm，腔體溫度均勻度不超過±5℃。 |
| 6.2 |
用途： 真空焊接爐是一種基于高真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的設(shè)備，用于IGBT模塊、TR組件、MCM、混合電路封裝、分立器件封裝、傳感器/MEMS封裝（水冷）、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝（水冷）、共晶凸點(diǎn)的焊接等領(lǐng)域。 |
| 7 |
加熱系統(tǒng)： |
| *7.1 |
有效加熱面積：≥420mm×320mm； |
| 7.2 |
焊接平臺(tái)及面積：≥500mm×500mm； |
| 7.3 |
焊接平臺(tái)表面應(yīng)光滑，水平，平臺(tái)承重≤10kg； |
| 7.4 |
加熱系統(tǒng)具備底部加熱+頂部加熱，兩部分為固定設(shè)計(jì)； 頂部加熱為紅熱輻射； 底部加熱為加熱管加熱； |
| 7.5 |
底部加熱： 加熱功率：≥12kW，升溫速率：≥2℃/s； |
| 7.6 |
頂部加熱： 加熱功率：≥30kW，升溫速率：≥2℃/s； |
| *7.7 |
腔體內(nèi)部溫度范圍：≤450℃； |
其他具體技術(shù)要求詳見招標(biāo)文件
3.2資格業(yè)績要求：（1）資質(zhì)要求：投標(biāo)人需要具備法人資格，投標(biāo)文件中提供營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件或事業(yè)單位法人證書復(fù)印件； （2）財(cái)務(wù)要求：投標(biāo)人需要提供2023年經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)報(bào)表（至少包含財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表、利潤表），事業(yè)單位不做要求； （3）業(yè)績要求：/ （4）信譽(yù)要求：投標(biāo)人不得列入信用中國（ ）失信企業(yè)目錄。提供三網(wǎng)截圖，以現(xiàn)場查詢?yōu)闇?zhǔn)。 （5）其他要求：提供保密承諾書（加蓋公章）
3.3 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
4.
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在 招標(biāo)會(huì)員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
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招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會(huì)員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
編輯：hnjmrh.gov