對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2025-07-03在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:上海新微半導體設備采購項目資金到位或資金來源落實情況:項目資金已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內容招標項目編號:0705-254006055023招標項目名稱:功率分立器件高壓經時擊穿(HV-TDDB)測試系統采購項目實施地點:中國上海市招標產品列表(主要設備):
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:（1） 投標人應為符合《中華人民共和國招標投標法》規定的獨立法人或其他組織；（2） 如是代理商投標的話，投標人須獲得投標貨物的制造商出具的針對本項目設備的制造商授權書或者能證明投標人與制造商之間合法代理關系的證明；（3） 投標人提供的投標貨物必須為新設備；（4） 投標人或投標貨物的制造商須具備此類設備的生產或供貨經驗，投標人或投標貨物的制造商在近 5年內至少為中國大陸地區提供過3臺或以上與投標產品相同或相似的設備；（5） 投標人須在投標截止期之前在國家商務部指定的機電產品招標投標 （以下簡稱機電產品交易平臺，網址為：http:// ）上完成有效注冊（由于機電產品交易平臺的注冊審核需要一定時間，如投標人在決定參加本項目投標后請盡早登錄該網站查詢自身是否已經處于有效注冊狀態，以免因臨近投標截止時間再來辦理注冊事宜而影響正常投標）；（6） 本項目不接受聯合體投標。是否接受聯合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！
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編輯：chinabidding.co
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 功率分立器件高壓經時擊穿(HV-TDDB)測試系統采購 | 1套 | 1）GaN HEMT（耗盡型、增強型）、肖特基二極管等器件；介質電容等被動元件。封裝形式為TO封裝、DFN封裝或我方最終提供的封裝類型為準。 2）≥ 77ea x 3 lots，每個測試板容納的DUT參考數量：23ea/40ea/46ea/80ea。 3）其他要求詳見第八章“技術規格”。 |
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