招標(biāo)公告
1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng) 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)進(jìn)行國(guó)內(nèi)公開(kāi)招標(biāo)。
2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 招標(biāo)編號(hào)：ZKX20250424A003
2.2 招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng)：硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)。
2.3 數(shù)量：1套。
2.4 主要功能要求：本次購(gòu)買(mǎi)的硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)主要用于芯片鍵合到晶圓（chip to wafer或die to wafer）的工藝。適用鍵合范圍包含混合鍵合、異質(zhì)鍵合等；硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)鍵合范圍包含混合鍵合、異質(zhì)鍵合、同質(zhì)鍵合等工藝。
2.5 交貨
2.6 交貨期：合同生效后150天內(nèi)。
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1投標(biāo)人須為具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力的在中華人民共和國(guó)境內(nèi)注冊(cè)的法人或其他組織，具備有效的營(yíng)業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書(shū)或其它營(yíng)業(yè)登記證書(shū)。
3.2業(yè)績(jī)要求：投標(biāo)人應(yīng)具有2020年1月1日至今已簽訂的本次投標(biāo)同型號(hào)設(shè)備或具有同功能的設(shè)備（同功能是指：芯片鍵合到晶圓工藝D2W或C2W）的至少3臺(tái)的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)，須提供合同復(fù)印件，合同內(nèi)容須體現(xiàn)合同首頁(yè)、合同標(biāo)的物、數(shù)量、簽訂日期、甲乙雙方及簽字或蓋章頁(yè)等能反映業(yè)績(jī)要求的主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績(jī)證明不予認(rèn)可。
3.3 其它要求：本次招標(biāo)不接受代理商投標(biāo)。
3.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
3.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)
4.
未在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在招標(biāo)會(huì)員區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明獲取招標(biāo)文件！
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編輯：365trade