晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)國(guó)際招標(biāo)公告(1)

對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2025-08-06在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:上海易卜半導(dǎo)體 擬采購(gòu)2臺(tái)晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)資金到位或資金來源落實(shí)情況:資金已到位項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0613-254022124123招標(biāo)項(xiàng)目名稱:晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)上海市招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格	備注
1	晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能)	2	詳見第八章技術(shù)規(guī)格

3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1）投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo)、已在招標(biāo)機(jī)構(gòu)處領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件且滿足文件中要求，并參加投標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國(guó)或是與中華人民共和國(guó)有正常貿(mào)易往來的國(guó)家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。2）投標(biāo)人須是投標(biāo)貨物的制造商；3)投標(biāo)人提供的投標(biāo)貨物必須為全新設(shè)備；4) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

項(xiàng)目 聯(lián)系人：李楊  
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