全自動倒裝芯片貼片機項目已具備招標(biāo)條件。資金情況已落實。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機構(gòu)）受中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所（招標(biāo)人）的委托，對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。
1. 招標(biāo)范圍
1.1 貨物名稱：全自動倒裝芯片貼片機
1.2 招標(biāo)編號：0779-25400341A060
1.3 項目概況：
設(shè)備基本組成：
全自動倒裝芯片貼片機用于實現(xiàn)量子傳感、硅光、MEMS等芯片的異質(zhì)集成，實現(xiàn)帶錫球或者凸點芯片的倒裝貼片。具備MEMS倒裝芯片、組件倒裝，多芯片集成等功能；具備自動識別、自動拾取、自動貼裝功能；具備自動加熱頭和自動加熱襯底；具備芯片到基板、芯片到8英寸Wafer（晶圓）倒裝貼裝能力，支持華夫盒上料，具備自動拾取、自動貼片、以及編程和監(jiān)控系統(tǒng)等。
設(shè)備主要指標(biāo)：
（1） 可實現(xiàn)芯片倒裝、共晶貼片，支持Die to Wafer（8英寸）倒裝貼片；
（2） 貼片精度:≤±2um@3sigma；
（3） 支持芯片尺寸范圍:0.5mm~30mm；
更多技術(shù)指標(biāo)詳見第八章。
1.4 數(shù)量：1套。
1.5 交貨期：合同簽訂后8個月內(nèi)交貨。
1.6 項目現(xiàn)場：中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所指定地點。
2. 對投標(biāo)人的資格要求
2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明，并由雙方簽字或者蓋章）。
2.3本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.4 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)
3. 招標(biāo)文件獲取
3.1 潛在投標(biāo)人將付款憑證（形式不限）和發(fā)票上傳交易平臺，經(jīng)招標(biāo)人(代理機構(gòu))確認(rèn)后，才能獲得招標(biāo)文件的下載權(quán)限。
3.3 投標(biāo)人必須在中航工業(yè)電子采購平臺注冊，辦理CA數(shù)字證書與電子簽章，否則無法投標(biāo)。（詳見中航工業(yè)電子采購平臺相關(guān)說明）。
4.
未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在 招標(biāo)會員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機：18811547188
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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)
備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
編輯：ebid.eavic