全自動硅硅鍵合機【重新招標】項目已具備招標條件，招標項目資金已落實。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱：全自動硅硅鍵合機
1.2 招標編號：0779-26400341A017
1.3項目概況：
全自動硅硅鍵合機用于量子傳感、硅光、MEMS等芯片的晶圓級密封封裝工藝，在室溫下依次對晶圓片進行等離子體表面活化和水洗甩干，經(jīng)過親水性處理的晶圓表面會形成足夠多的羥基，吸附水分子，當兩個晶圓距離足夠接近時，會在羥基、水分子間的范德華力作用下相互接觸并預(yù)鍵合到一起，再進行退火處理，使界面發(fā)生羥基聚合反應(yīng)形成Si-O-Si鍵，增強鍵合強度；更多指標詳見第八章技術(shù)規(guī)格。
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：
適用于6英寸晶圓，并可擴展至8英寸；
多模塊多腔室組合，包括等離子活化、水清洗、光學對準、鍵合等處理模式；
Mark鍵合對準精度：≤±2μm；
更多技術(shù)指標詳見第八章。
1.4 數(shù)量：1臺。
1.5 交貨期：合同簽訂生效后8個月內(nèi)交貨。
1.6 項目現(xiàn)場：中國航空工業(yè)集團公司西安飛行自動控制研究所指定地點。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應(yīng)招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2本次招標接受代理商投標，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明，并由雙方簽字或者蓋章）。
2.3本項目不接受聯(lián)合體投標。
2.4投標人必須向招標代理機構(gòu)
3. 招標文件獲取
3.1 潛在投標人將付款憑證（形式不限）和發(fā)票上傳交易平臺，經(jīng)招標人(代理機構(gòu))確認后，才能獲得招標文件的下載權(quán)限。
3.3 投標人必須在中航工業(yè)電子采購平臺注冊，辦理CA數(shù)字證書與電子簽章，否則無法投標。（詳見中航工業(yè)電子采購平臺相關(guān)說明）。
4.
未在中國電力招標采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區(qū)根據(jù)招標公告的相應(yīng)說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內(nèi)容為準。
編輯：ebid.eavic