1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目硅光有源芯片電極蒸鍍設(shè)備 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對硅光有源芯片電極蒸鍍設(shè)備采購進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)。
2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 招標(biāo)編號：ZKX20260341A033
2.2 招標(biāo)項(xiàng)目名稱：硅光有源芯片電極蒸鍍設(shè)備
2.3 數(shù)量：壹套
2.4 設(shè)備用途及設(shè)備組成：
設(shè)備用途：硅光有源芯片電極蒸鍍設(shè)備在光子芯片制備中主要用于高純度、高精度的薄膜沉積，通過高能電子束轟擊靶材使其蒸發(fā)并均勻附著于基板表面，形成金屬電極、反射鏡等功能結(jié)構(gòu)。
設(shè)備組成：硅光有源芯片電極蒸鍍設(shè)備主要由承載機(jī)架、真空室及真空系統(tǒng)、電子束蒸發(fā)源、工件架和控制系統(tǒng)五大部分組成。
2.5 交貨
2.6 交貨期：合同簽訂后5個月內(nèi)到貨。
3. 投標(biāo)人資格要求：
3.1 投標(biāo)人須具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力的在中華人民共和國境內(nèi)注冊的法人或其他組織，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書或其它營業(yè)登記證書。
3.2 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
3.3 本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，一個制造商對同一品牌同一型號的設(shè)備，僅能委托一個代理商參加投標(biāo)。提供制造商的唯一授權(quán)書原件。(本設(shè)備指“硅光有源芯片電極蒸鍍設(shè)備”)
3.4 財(cái)務(wù)要求：投標(biāo)人應(yīng)附2024年或2025年經(jīng)會計(jì)師事務(wù)所或?qū)徲?jì)機(jī)構(gòu)審計(jì)的財(cái)務(wù)會計(jì)報表，包括審計(jì)報告正文、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表、利潤表的復(fù)印件。投標(biāo)人的成立時間少于上述規(guī)定年份的，應(yīng)提供成立以來的財(cái)務(wù)報表。投標(biāo)人為科研院所、高等院校等事業(yè)單位的可提供經(jīng)審計(jì)的或單位內(nèi)審的2024年或2025年財(cái)務(wù)報表。
3.5 信譽(yù)要求：投標(biāo)人在經(jīng)營活動中，無嚴(yán)重違法失信記錄，具有良好的信譽(yù)。提供相關(guān)證明材料（如信用中國或國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)或中國執(zhí)行信息公開網(wǎng)的查詢結(jié)果）或信譽(yù)承諾書。
3.6 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)